1個の汎用コア（64bit Powerアーキテクチャ）＋8個の独立した浮動小数点演算コア、試験でのクロックは4GHz以上、複数ＯＳを同時サポート、2億3400万トランジスタ、SOI。試作チップは90nmプロセス、チップ面積221m㎡。米IBMの工場で生産開始し、SCEのFab2でも年内に生産開始。売り文句は『最新のPC用プロセッサの10倍以上の性能』（SCE）（情報提供：Mさん＠ひとことBBS）
関連：後藤氏による解説記事（PC Watch）
関連：明らかになったCellの詳細（ITmedia）
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まだ熱くて実用には耐えないんだけどな。
日経BPによると4.6GHz動作時の温度は摂氏85度だそうですね。
製品版のクロックはどうなるでしょうか…
PS3も水冷かな・・・ｗ
あぁん・・・もっと・・冷やしてぇーーー！！！