インテルは2011年末より製造開始する22nmプロセスのプロセッサ（開発コード：Ivy Bridge）に、世界初の「3次元型トライゲートトランジスタ」を採用すると発表しました！ これまで平面だったトランジスタを立体的にすることでより高密度の実装ができるほか、リーク電流の低減にも効果があります。インテルによると同じ性能であれば32nmの従来品の半分の消費電力になるそうです。 この技術は世界中の半導体メーカが開発をしていましたが、インテルが他に先駆けて一番乗りしたことになります。（PC Watch）
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