12月8日発売の次世代ゲーム機「Wii U」について、任天堂の岩田社長が開発スタッフにインタビューしている記事が任天堂公式サイトに掲載されました！ハードを分解しながら解説されてます。
先ほど説明しましたマルチコアＣＰＵチップとＧＰＵチップをひとつのパッケージに入れるＭＣＭ技術を本格的にゲーム機に採用しました。このＧＰＵチップにもかなり大きなメモリーが内蔵されているんですよ。このＭＣＭによって、ＩＣパッケージのコストが下がったり、ＬＳＩチップ間のデータのやり取りを速くできたり、消費電力も下げられたりします。それと分業化で、コスト的にも安くあがります。
とのことで、CPUとGPUが一体型になったチップを採用しているそうです。かつて、PS2はエモーションエンジンというCPUとグラフィックシンセサイザというGPUの2つを搭載していましたが、モデルチェンジをする過程で2つのチップを統合して1つのチップにまとめることをやっていました。 最近では、インテルやAMDがCPUとGPUを統合した製品を出していて、パソコンの世界ではポピュラーになりつつあります。Wii Uの低消費電力＆低発熱には期待が持てますね！（任天堂）
いろんな会社さんと開発をいっしょに進めるわけですけど、ＩＢＭさん、ＡＭＤさん、ルネサスさん、それぞれの会社の社員・エンジニアというよりも、”チーム任天堂”のメンバーになってしまうのです。
それが、なぜできたのかというと、「これはお父さんがつくった商品なんだ」と、子どもや孫や奥さんなど、家族のみんなに話せるからみたいなんですね。
そういう意味で、参加者としてチーム全体でモチベーションを上げられるところが、ゲーム機ならではの、ひとつのよさだと思うんです。
