台湾のニュースメディアDIGITIMESが伝えたところによると、台湾の半導体製造メーカであるTSMCが次世代iPhone用の「A7プロセッサ」の設計を完了しました。5月ごろから試験生産をはじめ、2014年には台南市にある工場「Fab 14」で量産開始の予定です。
アップルとサムスンは特許をめぐる訴訟でお互いを訴えていますが、その反面iPhoneの心臓部であるCPUはサムスンが担当してきました。 まさに「右手で握手して左手で殴り合う」状況だったわけですが、次世代iPhoneからは「両手で殴り合う状況」に変わりそうです。 （EED Times）