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ついにサムスン離れ。米アップル、iPhone6のメインプロセッサ「A7」を台湾TSMCに発注

アップルiPhoneのメインチップはサムスンが製造してきましたが、次世代iPhone6のメインプロセッサ「A7」はサムスンではなく台湾の半導体メーカーTSMCに発注されました。台湾紙「経済日報」が報じたもの。このA7チップはiPhone5SではなくiPhone6から搭載される見込みです。(ガジェット速報)

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コメント

  • コメント (1)

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    • 匿名
    • 2013年 4月 03日

    × ついにサムスン離れ。
    ○ ついにサムスン離れ完了。

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