ついにサムスン離れ。米アップル、iPhone6のメインプロセッサ「A7」を台湾TSMCに発注

アップルiPhoneのメインチップはサムスンが製造してきましたが、次世代iPhone6のメインプロセッサ「A7」はサムスンではなく台湾の半導体メーカーTSMCに発注されました。台湾紙「経済日報」が報じたもの。このA7チップはiPhone5SではなくiPhone6から搭載される見込みです。（ガジェット速報）