気の早い話ですが、日本で未発売の次世代ゲーム機「PS4」と「Xbox One」の今後の進化と値下げに大きく関わる半導体の技術トレンドの記事。直近、GDDR5メモリやAMDのAPUの調達コストは順調に下がって行くようです。中期的には、モデルチェンジのきっかけとなる製造プロセスのシュリンクは難易度が上がってきていて、これまでのゲーム機のようにシュリンクしたら安くなって値下げねとは簡単に言えない時代に入ってきている模様。（PC Watch）
SCEの伊藤氏は「20nmのスキップは難しいだろう」と答えており、SCEは現状では、穏当な20nm→16/14nmの道を考えているようだ。
新プロセスノードの立ち上げと運転にかかるコストは世代毎に急激に高くなりつつあり、コスト上昇は、微細化のダイの小型化をある程度まで相殺してしまう。
すると、20nmプロセスより16/14nmの方が、同程度のダイサイズのチップのコストが高くなる可能性が高い。
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この記事読んで始めて知ったけどRSXは28nm化されてるんだ？
RSXは確か32nmだったような。記事でも「置き換わりつつある」とありますが、どちらともとれますねー。
今年度のAPUのプロセス:20nm移行は難しいと思いますが、どうなるでしょう？？
シュリンクによって、チップ単体の価格が同じであっても
発熱低下と消費電力低減の恩恵が受けれるので
冷却構造の簡略化や電源容量のダウンサイジング(部品削減)などが期待できるので
結果としては、大幅なコスト削減には繋がる、20nmプロセスに移行は
量産と歩留りが安定次第、早期に行われるかと思う 。
(この辺はプラットフォームだからこその強みではある。)
同様に16nmもスキップせずに製造はすると思う。
その次の世代の10nmプロセスの実験体としての意味合いも兼ねて。
まぁ、(歩留りやキャパシティの関係もあり)金額度外視のPC用ハイエンドグラボ並にマッハで
20nmプロセス製品を出す事はないだろうけどw