気の早い話ですが、日本で未発売の次世代ゲーム機「PS4」と「Xbox One」の今後の進化と値下げに大きく関わる半導体の技術トレンドの記事。直近、GDDR5メモリやAMDのAPUの調達コストは順調に下がって行くようです。中期的には、モデルチェンジのきっかけとなる製造プロセスのシュリンクは難易度が上がってきていて、これまでのゲーム機のようにシュリンクしたら安くなって値下げねとは簡単に言えない時代に入ってきている模様。（PC Watch）
SCEの伊藤氏は「20nmのスキップは難しいだろう」と答えており、SCEは現状では、穏当な20nm→16/14nmの道を考えているようだ。
新プロセスノードの立ち上げと運転にかかるコストは世代毎に急激に高くなりつつあり、コスト上昇は、微細化のダイの小型化をある程度まで相殺してしまう。
すると、20nmプロセスより16/14nmの方が、同程度のダイサイズのチップのコストが高くなる可能性が高い。