ロイター通信が情報筋の話として伝えたところによると、ソニーの未発表の次世代ゲーム機PS6（仮）について、チップの供給元はAMDが受注し、インテルは失注したとのこと。AMDはご存じのとおり前世代のPS4、現行PS5でもCPU+GPUを提供しており、3世代にわたって関係が継続する形となりました。報道によれば、ソニーとIntelの交渉は2022年に行われており、IntelにとってはTSMC 2nmに追いつくべく開発されている同社の先端プロセス”18A”の顧客として期待されていた案件だったようです。
インテルは、自社でCPUの設計と製造を行う垂直統合型のビジネスを行っていますが、インテルのライバルとなるAMDやNVIDIA、自社でチップを開発しているアップルは、チップの設計だけを行って、製造は台湾のTSMCに委託する水平分業モデルを構築しています。世界の超一流顧客を持つTSMCは省電力で高性能のプロセスを次々と開発し、インテルを大きくリード。インテルは、その差を縮めるべく、最新プロセスを開発し、チップの受託開発ビジネスを広げようとしていたところでした。